हुवावेईले गर्‍यो ‘टाउ स्केलिङ नियम’ सार्वजनिक

काठमाडौं । ‘आईईईई इन्टरनेसनल सिम्पोजियम अन सर्किट्स एन्ड सिस्टम्स’ कार्यक्रममा हुवावेईकी वरिष्ठ प्रविधिविज्ञ हे टिङ्बोले ‘न्यु सेमिकन्डक्टर पाथ इन प्र्याक्टिस’मा सेमिकन्डक्टर उद्योगका लागि नयाँ ‘टाउ (τ) स्केलिङ नियम’ सार्वजनिक गरेकी छन् ।

हुवावेईले प्रस्तुत गरेको यो नयाँ सिद्धान्तले परम्परागत ज्यामितीय स्केलिङको सट्टा ‘समय (τ) स्केलिङ’लाई सेमिकन्डक्टर तथा इलेक्ट्रोनिक प्रणाली विकासको मुख्य आधारका रूपमा अघि सारेको छ । कम्पनीका अनुसार, ‘लजिकफोल्डिङ’जस्ता नवीन प्रविधिको प्रयोगमार्फत सिग्नल प्रसारण ढिलाइ घटाउँदै ट्रान्जिस्टर घनत्व निरन्तर वृद्धि गर्न सकिनेछ, जसले भविष्यका चिप तथा इलेक्ट्रोनिक प्रणालीको कार्यसम्पादनमा क्रान्तिकारी सुधार ल्याउने अपेक्षा गरिएको छ ।

पछिल्ला पाँच दशकदेखि सेमिकन्डक्टर उद्योगलाई मार्गदर्शन गर्दै आएको ‘मुरको नियम’ अहिले गम्भीर भौतिक तथा आर्थिक चुनौतीको सामना गरिरहेको अवस्थामा हुवावेईले प्रस्तुत गरेको टाउ स्केलिङ नियमलाई उद्योगका लागि सम्भावित नयाँ दिशाका रूपमा हेरिएको छ ।

ट्रान्जिस्टरहरू साना बनाउने परम्परागत प्रक्रिया अब भौतिक सीमामा पुगेको र लागत समेत बढ्दै गएकाले उद्योगलाई वैकल्पिक तथा दिगो समाधान आवश्यक परेको हुवावेईको भनाइ छ ।

हुवावेईका अनुसार, टाउ स्केलिङ नियम अन्तर्गत बहुस्तरीय सहअनुकूलन प्रणाली विकास गरिएको छ, जसले उपकरण, सर्किट, चिप र सम्पूर्ण कम्प्युटिङ प्रणाली तहमा समय स्थिरांक घटाउँदै कार्यसम्पादन र ऊर्जा दक्षता सुधार गर्ने लक्ष्य राख्छ ।

उपकरण तहमा ट्रान्जिस्टर तथा इन्टरकनेक्टहरूको प्रतिरोध र परजीवी क्यापासिटेन्स घटाएर आधारभूत भौतिक तहमै कार्यसम्पादन सुधार गरिनेछ । सर्किट तहमा ‘लजिकफोल्डिङ’ संरचना प्रयोग गरी परम्परागत सर्किट लेआउटका सीमाहरू तोड्दै सिग्नल प्रसारण दूरी छोट्ट्याइने र ट्रान्जिस्टर घनत्व बढाइनेछ ।

त्यसैगरी, चिप तहमा सफ्टवेयर, आर्किटेक्चर तथा सिलिकनबीच समन्वित डिजाइनमार्फत डाटा प्रवाह तथा निर्देशन नियन्त्रणलाई थप प्रभावकारी बनाइनेछ । प्रणाली तहमा ‘युनिफाइडबस’ प्रविधिमार्फत कम्प्युटिङ प्रणालीबीचको सञ्चार विलम्ब घटाउँदै ‘सुपरपोड्स’जस्ता उच्चस्तरीय प्रणालीका लागि एकीकृत मेमोरी संरचना उपलब्ध गराइने कम्पनीले जनाएको छ ।

हुवावेईले स्मार्टफोन तथा कृत्रिम बुद्धिमत्ता आधारित कम्प्युटिङ क्षेत्रमा टाउ स्केलिङ नियमको प्रयोग गरिरहेको समेत जानकारी दिएको छ । कम्पनीका अनुसार, पछिल्ला ६ वर्षमा यस सिद्धान्तमा आधारित ३८१ वटा चिप डिजाइन तथा ठूलो परिमाणमा उत्पादन भइसकेका छन् ।

सन् २०२६ को सार्वजनिक हुने ‘किरिन’ चिप ‘लजिकफोल्डिङ’ संरचना अपनाउने विश्वकै पहिलो चिप हुने दाबी हुवावेईले गरेको छ । कम्पनीका अनुसार, यसले चिप कार्यसम्पादनमा उल्लेखनीय सुधार ल्याउनेछ । साथै, सन् २०३१ सम्ममा टाउ स्केलिङ नियममा आधारित हुवावेईका उच्चस्तरीय चिपहरूमा १४ आङ्स्ट्रम अर्थात् १.४ न्यानोमिटर प्रक्रियासरहको ट्रान्जिस्टर घनत्व हासिल हुने अपेक्षा गरिएको छ ।

कार्यक्रममा बोल्दै हे टिङ्बोले सेमिकन्डक्टर उद्योगको भविष्य खुलापन र सहकार्यमा निर्भर रहने बताइन् । उनले कुनै एक कम्पनीले मात्रै सम्पूर्ण समाधान विकास गर्न नसक्ने उल्लेख गर्दै विश्वभरका वैज्ञानिक, इन्जिनियर तथा उद्योग साझेदारहरूसँग सहकार्य गर्दै सेमिकन्डक्टर तथा इलेक्ट्रोनिक्स उद्योगको दिगो विकासलाई अघि बढाउने हुवावेईको लक्ष्य रहेको बताइन् ।

#उद्योग

#कम्पनी

#हुवावेई

#सेमिकन्डक्टर